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砥砺前行 | 中机中联中标多个半导体及化工材料类项目设计服务

发布时间：2023-08-28 文章来源：中国联合 【大中小】

　　近日，百乐博集团中机中联工程有限公司（以下简称“中机中联”）连续中标多个半导体及化工材料类项目设计服务。 

　　中标安徽省安庆市正鑫半导体（潜山）有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目（一期） 

　　该项目位于安徽省安庆市潜山经开区河西新区，用地面积约6.9万平方米，建筑面积约5.2万平方米，包含芯片厂房、封测厂房、动力站房、综合楼、甲乙丙类仓库、硅烷站、大宗气站等多个子项。项目建成后，将实现年产20亿颗模拟集成电路芯片成品（含封装），对于优化潜山市产业链布局，推动当地高质量发展具有重要意义。 

　　中标江苏省南通市德聚高端半导体胶粘和胶膜项目 

　　该项目位于江苏省南通市，用地面积近8万平方米，总建筑面积约10万平方米，包含生产车间、办公楼、甲类仓库、罐区、污水处理设施、公用工程房、消防水池及循环水塔等。建成后主要产品为半导体胶粘剂及胶膜产品，可广泛应用于半导体、新能源汽车、可再生能源、医疗设备等国家重点发展行业，助力建设高端化工产业基地。 

　　中标重庆市长寿水性聚合物生产项目 

　　该项目位于重庆市长寿区经开齐心大道25号，总占地面积约6.5万平方米（含边坡约1.6万平方米），总建筑面积约3.6万平方米。项目建成后将作为重庆国际复合材料股份有限公司重要的精细化工生产基地，预计年产3.3万余吨水性聚合物，为进一步增强产品供应链、开拓国际市场打下坚实的产能基础。 

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